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深圳市芯远半导体有限公司

公司主要从事裸芯片切割划片服务。本公司引进日本精密设备,始终坚持以超越客户期望,提高客户满意度为目标;以质量保证、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨,竭诚为您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、pcb板切割、ic切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜,同时代理晶片测试、晶粒测试、封装ic测试、晶片研磨 等服务 。公司技术力量成熟,员工团队稳定、经验丰富。特别是在mosfet、led切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。


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